需求減少、行業競爭加劇，芯片產品價格大降 富滿微上半年凈虧損1.02億

伴隨LED（發光二極管）行業景氣下行與LED控制及驅動類芯片的價格下降等因素，上游供應鏈企業富滿微（SZ300671，股價32.85元/股，市值71.52億元）的業績開始下降。

8月28日，公司發布2023年半年度報告。數據顯示，今年上半年，富滿微實現收入3.3億元，同比減少26.95%；歸屬于上市公司股東的凈虧損為1.02億元。

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在全球半導體“缺芯”陰霾籠罩的2021年，包括富滿微等在內的眾多消費芯片企業賺得盆滿缽滿。業績增長同時，富滿微的股價也從2021年3月時的24.29元/股（當月最低價）一路漲至2021年7月27日的178.55元/股。但進入2022年后，隨著需求減少，芯片漲價勢頭減弱，富滿微的營收和凈利潤也開始出現下降。

LED燈、LED控制及驅動類毛利率為負

公開資料顯示，富滿微的主營業務為高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。目前公司擁有四大類在銷售產品，主要涵蓋視頻顯示、無線通訊、存儲、電源管理等多個領域，產品為LED屏控制及驅動、MOSFET（注1）、MCU（注2）、快充協議芯片、5G射頻前端分立芯片及模組芯片等。

分產品來看，富滿微可分為LED燈、LED控制及驅動類；電源管理類芯片和其他類芯片。其中，LED燈、LED控制及驅動類今年上半年的營收為1.21億元，毛利率為﹣8.22%，毛利率比上年同期減少33.47個百分點。這意味著，在該品類上，富滿微越賣越虧。

電源管理類芯片上半年的營收為1.50億元，毛利率為19.88%，毛利率比上年同期減少24.10個百分點；其他類芯片的營收為4077.59萬元，毛利率為10.69%，毛利率比上年同期減少22.35個百分點。

對影響業績的因素，富滿微在財報中解釋稱：“報告期全球經濟持續低迷，終端客戶需求減少，行業競爭加劇，芯片產品市場銷售價格大幅下降；為了穩固市場份額，公司不斷調整營銷策略，上半年公司產品銷售數量較上年同期增長37.68%，但受產品市場價格下跌影響，公司產品銷售收入同比下降26.95%，毛利率同比下降27.17%。”

市場因素之外，富滿微還稱：“上半年公司研發投入8029.70萬元，較上年同期增長35.98%；同時，受銷售產品價格下降影響，公司計提存貨跌價準備6598.93萬元，較上年同期增加5622.50萬元。”

對于富滿微業績何時能夠得到好轉等外界關注的熱點問題，記者于8月29日上午致電公司證券部，但相關工作人員僅表示，公司最近不接受采訪，隨后掛斷電話。

不過，公司曾在今年4月發布的投資者關系活動記錄表中談及對行業復蘇的預判。“目前行業主要受國內經濟增速放緩、消費較為疲軟等因素影響，從長遠看，公司所屬的集成電路行業屬于國家重點發展的戰略性新興產業，國家重要發展布局產業，符合國家發展戰略，有著廣闊的市場空間和良好的發展前景，公司將會把握發展機遇，增強核心競爭力。”

對于公司的在手訂單及產能利用情況，富滿微在2022年度網上業績說明會上回應稱：“目前行業市場尚待復蘇。”

押注多種芯片研發

與業績下滑相對應的是公司的股價表現。記者注意到，今年以來，富滿微的股價跌幅已達到24.39%；上市后首次業績虧損的2022年，股價年度跌幅則達到49.39%。

今年2月，富滿微控股股東集晶（香港）有限公司（以下簡稱集晶香港）收到證監會《立案告知書》和《調查通知書》：因集晶香港在減持富滿微股票過程中，涉嫌違反證券法律法規，據相關法律法規，證監會決定對集晶香港立案調查。

富滿微表示，上述立案調查事項與公司的日常經營管理和業務活動無關，對公司的正常經營不產生影響。

為促進業績多元化，近年來富滿微也開始押注其他類芯片產品，主要包括5G射頻芯片，5.8G雷達傳感器SoC（注3）芯片等等。

其中，備受外界關注的是5G射頻芯片。在當今全球5G技術的競爭中，射頻芯片是重要的一個環節，高通、Skyworks（思佳訊）等美國公司掌握了全球市場份額的半壁江山。今年4月，富滿微在2022年度網上業績說明會上表示，公司5G射頻芯片已正常銷售出貨，目前公司射頻芯片向國內外客戶均有供貨。與此同時，公司6月底在互動易上回應“5G射頻芯片能否規避西方國家技術、實現完全國產”時稱，公司5G射頻芯片均有自主知識產權。

展望未來業務的盈利點，富滿微表示：“受經濟下行影響，行業需求不足，公司會通過增收促銷，擴大市場份額，加強與客戶的黏性等措施加快庫存流轉；公司會增加大功率MOSFET、汽車電子、工業電子、與智能生活相關等類的相關芯片研發投入。”

注1：MOSFET，金屬氧化物半導體場效應晶體管，是一種可以廣泛使用在模擬電路與數字電路的場效晶體管。

注2：MCU，中央處理器頻率與規格做適當縮減，并將內存、計數器、USB、A/D轉換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的微型計算機。

注3：SoC，片上系統（System-on-Chip），意指一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統并有嵌入軟件的全部內容。

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